机器轰鸣、焊花飞溅，塔吊林立、车辆穿梭……走进遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）施工现场，一派热火朝天的繁忙景象。全体建设者争分夺秒抢进度，全力以赴保工期，确保项目如期交付。

项目总投资10亿元，占地面积80亩，自项目开工以来施工现场针对本项目楼层低、单层面积大的特点，公司不断加强资源调配，增加人力、物力投入，确保工程的进度和质量。据项目经理王文介绍，目前，现阶段研发厂房砌体及二次结构完成。准备抹灰、厂房屋面支模、水池及事故废水池底板防水施工等工作。下一步，项目部将充分利用晴朗天气，合理安排施工工序全力以赴推进项目建设进度。

本项目建设时间紧、任务重，为了顺利完成建设目标任务，我公司建立了进度、质量、安全保证体系，制定了详细的施工措施，目前项目推进顺利，实现了阶段性建设目标。业主方和管委会领导给予了高度评价，高新区半导体产业园建成后将引进一批半导体产业链上下游企业，形成集研发、生产、销售于一体的产业集聚区，填补高新区半导体领域空白，进一步壮大全市半导体产业。

撰稿：喻宁宁

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